英特爾調整2025年製程和封裝技術藍圖──拋棄節點命名、採用兩大開創性技術英特爾於 2021 年 7 月 26 日公佈了至 2025 年的製程技術和封裝技術藍圖。除了公佈其近十多年來，首個全新電晶體架構 RibbonFET 和業界首個全新的背部供電設計 PowerVia 之外，英特爾還重點介紹了迅速採用下一代 EUV 技術的計畫，即高數值孔徑（High-NA）EUV。 Tags: 9 comments 148 likes 28 shares Share this: 科技產業資訊室 About author not provided STPI 科技產業資訊室（iKnow ）以『市場 + 策略 + 專利』打造之知識創新服務網站，提供產業最新動態與專業觀點。 https://iknow.stpi.narl.org.tw 56260 followers 52218 likes "http://iknow.stpi.narl.org.tw/" View all posts